机电产品包装设计系统

机电产品包装设计系统，是一款专用于机电、高端装备产品理想的包装设计平台，全国高校包装专业教材《物流运输包装设计》推荐的包装设计软件

软件技术特点：

1. 采用目前最新的三维设计技术，自动生成包装产品模型，
2. 采用有限元仿真分析技术，对构件进行强度分析，
3. 循环使用仿真分析-修改模型等步骤，可以实现包装结构设计优化降低成本的目的，
4. 易于生成包装设计的总成图纸、装配构件说明等
5. 快速准确地输出指导生产的工艺单等信息，便于下料和编制生产计划
6. 通过包装设计的成本信息，可以方便地编制物料损耗单、产品核价单等信息
7. 通过裁板下料优化，可以快速计算出包装箱材料定额，提高板材利用率，降低包装成本

提高报价效率

缩短设计周期

降低包装成本

软件执行标准:

1. GB/T 3716-2000 托盘术语；
2. GB/T 2934-2007 联运通用平托盘主要尺寸及公差；
3. GB/T 4996-2014 联运通用平托盘试验方法；
4. GB/T 4995-2014 联运通用平托盘性能要求和试验选择；
5 GB/T 31148-2014联运通用平托盘木质平托盘；
6. GB/T 12464-2002普通木箱；
7. BB/T 0040-2007 拼装式胶合板箱；
8 GB/T 7284 框架木箱；
9. 包装用框架木箱亚洲统一标准：2007；
10. GB/T 6544-2008 瓦楞纸板
11. GB/T 6543-2008 运输包装用单瓦楞纸箱和双瓦楞纸箱；
12. GB/T 8166-2011 缓冲包装设计；
13. 《物流运输包装设计》，主编：彭国勋，印刷工业出版社